隨著電晶體體積持續縮小,設計複雜度持續提高,導致製造複雜性不斷增加,相關風險和成本也因此不斷提升,讓上市時間變得更為關鍵。我們針對半導體設計和製造所推出的 IT 基礎架構解決方案可提供效能、擴充能力和效率,能夠解決這些挑戰,並針對數量不斷增加的資料進行管理。
這份業界研究報告提供市場狀態的詳細分析,並指出了產業未來的發展方向。
有鑑於半導體公司改變進入市場、設計產品與創造營收的方式,對於具備高度擴充能力的高效能儲存裝置和運算功能的需求,也與日俱增。Dell Technologies 與 Google 攜手合作,讓您更輕鬆地在雲端執行電子設計自動化 (EDA) 工作負載。
PowerScale 結合超高效能全快閃記憶體儲存裝置與最新的 Intel Xeon CPU,可支援數百萬個半導體設計資料檔案。與替代性全快閃式記憶體解決方案相比,透過 PowerScale,組織可以加快作業處理時間。
針對半導體設計的工作負載,PowerScale 可消除控制器瓶頸,減少並行工作的實際執行時間、線性擴充效能和容量、提高儲存裝置效率以降低資本支出、集中管理以減少營運成本,並提供策略優勢,縮短晶片上市時間。
營收前 10 大半導體公司中,有 7 間公司安裝這項產品1
50 多個組織都採用這個產品來進行半導體設計、開發內嵌軟體與 EDA 應用程式,以及晶片製造工作負載2
全球半導體公司已部署超過 500 PB 的 Dell 橫向擴充儲存裝置2
Dell Technologies 是全球半導體聯盟 (GSA) 的成員,致力於建構高效率永續半導體生態系統,並提供能夠分享想法和思維領導的平台,以加速產業成長,並為客戶提供最大投資報酬率。
Dell Technologies 作為產業協會 SEMI 的成員,致力於促進全球電子產品設計和製造供應鏈中的協同合作與創新,以加速客戶進入市場的時間。
本電子書說明現代化基礎結構,如何協助電子產品製造商以更低的風險和成本,加快創新速度。
這項與 Dell Technologies 合作夥伴 AI Dynamics 進行的效能指標測試,顯示了延遲預測、預測式 AI、指標和警示層級自定項,如何避免儲存裝置瓶頸。
PowerScale 可在整個設計工作流程中共用半導體數據,藉此加快上市時間。
研究顯示了半導體公司如何解決晶片需求大幅增加的問題,以及工程師如何藉由創新技術,加快半導體上市時間並管控網路安全威脅。
瞭解貴組織可如何在半導體設計環境中利用 PowerScale,達成 HPC 工作負載的最佳效能。
Dell 與 Google 攜手合作,讓您更輕鬆地在雲端執行電子設計自動化 (EDA) 工作負載。
Broadcom 決議使用 Dell EMC Isilon 來支援其非結構化資料和資料中心整合計畫。
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